台灣六大PCB與載板龍頭加碼泰國投資

AI驅動下的PCB產業重構：資本支出擴張與供應鏈東移

2025–2026 年，全球 PCB（印刷電路板）與 IC 載板產業進入新一輪擴張週期。
本輪成長動能來自 AI 伺服器、HPC（高效能運算）、先進封裝與電動車，帶動高階板需求持續上升。

市場數據顯示，高密度連接板（HDI PCB）需求維持穩定成長，高階產品比重快速提升。產業資本支出同步放大，台系供應鏈全面加速擴產，搶占 AI 與資料中心長期訂單。

六大PCB與載板龍頭：同步進入高資本支出階段

全球PCB供應鏈目前呈現明確趨勢：高階製程 + 海外產能配置 + 客戶導向擴產

臻鼎（Zhen Ding）

全球最大 PCB 製造商之一，客戶涵蓋 Apple、AI 伺服器與高階電子品牌，已確立「中國＋東南亞」雙軸布局。
最新動向：泰國投資約 650 億泰銖（約 20 億美元），作為高階製程與產能備援基地

欣興（Unimicron）

全球 ABF 載板核心供應商，直接受惠 AI 與雲端運算需求成長。
策略重點：擴大東南亞產能，泰國已納入長期供應鏈配置。

景碩（Kinsus）

聚焦高階載板與先進封裝，產品集中於 AI 與高附加價值應用。
發展方向：未來 2–3 年海外產能擴張明確，東南亞具備承接優勢。

金像電、定穎、華通

這類供應鏈企業呈現一致策略：

產品集中於 AI 伺服器、高速運算、車用電子
製造布局轉向多國分散
強化供應鏈彈性與交付能力

核心：供應鏈結構正在重新配置。

資金為何集中流向泰國？

PCB產業布局變化，來自多重因素交疊：

1.供應鏈風險管理

國際品牌要求供應鏈分散生產據點，降低單一市場依賴。
東南亞成為優先選項，泰國位於核心位置。

2.政策與基礎條件

BOI 持續支持電子與高科技產業
工業區成熟，基礎建設完整
電力、物流與出口條件穩定

3.產業群聚已形成

近年大量 PCB 與電子廠進駐泰國，供應鏈逐步完整。
形成 PCB、半導體、EV 產業交叉整合的製造環境。

泰國角色的結構性提升

泰國在電子產業中的定位正在上移，在 AI 與電動車需求持續擴張下，PCB 成為關鍵基礎元件，帶動整體產業價值提升：

由製造據點延伸至供應鏈節點
高階製程逐步導入
國際企業長期設廠比例提高

投資視角：三個關鍵訊號

當市場同時出現以下條件，代表產業進入長期結構調整階段：

多家龍頭同步提高資本支出
投資規模達百億等級
產能配置轉向海外與東南亞

結論

PCB 與載板產業正在進行全球配置重整：

成長動能來自 AI 與高效能運算
生產布局轉向多區域分散
東南亞成為新增產能核心區

泰國在此過程中逐步建立關鍵地位，並承接高階電子製造需求。

專欄作者｜張瓏朧 Monica Chang
美思國際泰國商業顧問